Módulos de interfaz So de montaje superficial en miniatura en un paquete DIL de 16 pines, 11.5×9.6×6.5mm incluyendo los pines.
Las excelentes características de salida aseguran el cumplimiento de la plantilla de forma de onda de pulsos del CCITT.I.430 cuando se usa con el emparejamiento IC recomendado.
Los módulos SMD están diseñados para ser compatibles con el sistema "pick and place".
Un excelente y consistente equilibrio entre los bobinados
El diseño modular maximiza la efectividad de la supresión y las propiedades de transmisión.
Compatibilidad total con todos los circuitos integrados comunes.
Cumplir con Funcional Nivel de aislamiento EN60950, UL1950, UL1459
Disponible con choques cuádruples internos de modo común de 50, 100, 500, 5000 μH, o sin ningún choque interno de CM.
Fabricado en una fábrica de Talema con certificación ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015
Cumple totalmente con la normativa RoHS y REACH y cumple con el nivel de reflujo sin plomo J-STD-020C
Ficha técnica: MMJ Series : Miniature ISDN So Interface SMD Modules