Serie MAJ ISDN So Interface Módulo compacto SMD

Módulos compactos RDSI So Interface SMD que cumplen con la plantilla de forma de onda de pulsos CCITT.I.430 cuando se usan con el emparejamiento IC recomendado.
Tamaño del paquete 20x14x9mm
Compatibilidad de elección y lugar.
Un excelente y consistente equilibrio entre los bobinados
El diseño modular maximiza la efectividad de la supresión y las propiedades de transmisión.
Disponible con o sin inductor de Modo Común incorporado

Ficha técnica: Serie MAJ ISDN So Interface Módulo compacto SMD

Módulos de interfaz compactos de montaje superficial So en tamaño de paquete 20x14x9mm
Las excelentes características de salida aseguran el cumplimiento de la plantilla de forma de onda de pulsos del CCITT.I.430 cuando se usa con el emparejamiento IC recomendado.
Los módulos SMD están diseñados para ser compatibles con el sistema "pick and place".
Un excelente y consistente equilibrio entre los bobinados
El diseño modular maximiza la efectividad de la supresión y las propiedades de transmisión.
Compatibilidad total con todos los circuitos integrados comunes.
Cumplir con el nivel de aislamiento básico EN60950, UL1950, UL1459
Disponible con estranguladores de modo común de 47, 100, 500, 5000 microhilos, o sin ningún estrangulador interno de CM.

Fabricado en una fábrica de Talema con certificación ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015
Cumpliendo completamente con RoHS y REACH

Cumpliendo con la RoHSCumpliendo con REACH

Ficha técnica: Serie MAJ ISDN So Interface Módulo compacto SMD

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