Serie MUJ Módulos de interfaz RDSI SMD en miniatura So

Módulos compactos RDSI So Interface SMD que cumplen con la plantilla de forma de onda de pulsos CCITT.I.430 cuando se usan con el emparejamiento IC recomendado.
DIL de 16 pines Tamaño del paquete 12.8×9.6x6mm incluyendo los pines.
Compatibilidad de elección y lugar.
Un excelente y consistente equilibrio entre los bobinados
El diseño modular maximiza la efectividad de la supresión y las propiedades de transmisión.
Con o sin estranguladores cuádruples de Modo Común incorporados

Ficha técnica: Serie MUJ Módulos de interfaz RDSI SMD en miniatura So

Módulos de interfaz So de montaje superficial en miniatura en un paquete DIL de 16 pines, tamaño 12.8×9.6x6mm incluyendo los pines.
Las excelentes características de salida aseguran el cumplimiento de la plantilla de forma de onda de pulsos del CCITT.I.430 cuando se usa con el emparejamiento IC recomendado.
Los módulos SMD están diseñados para ser compatibles con el sistema "pick and place".
Un excelente y consistente equilibrio entre los bobinados
El diseño modular maximiza la efectividad de la supresión y las propiedades de transmisión.
Compatibilidad total con todos los circuitos integrados comunes.
Cumplir con Básico Nivel de aislamiento EN60950, UL1950, UL1459
Disponible con o sin choques cuádruples internos de modo común 50/100/500/5000 μH.

Fabricado en una fábrica de Talema con certificación ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015
Cumple totalmente con la normativa RoHS y REACH y cumple con el nivel de reflujo sin plomo J-STD-020C

Cumpliendo con la RoHSCumpliendo con REACH

Ficha técnica: Serie MUJ Módulos de interfaz RDSI SMD en miniatura So

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