Miniatur-SMD-ISD-So-Schnittstellenmodule der Serie MUJ

Kompakte ISDN-So-Schnittstellen-SMD-Module, die der CCITT.I.430-Impulswellenformvorlage entsprechen, wenn sie mit der empfohlenen IC-Paarung verwendet werden.
16-poliges DIL-Gehäusegröße 12,8×9,6x6mm einschließlich Pins.
Pick & Place-Kompatibilität.
Ausgezeichnetes und konsistentes Gleichgewicht zwischen den Wicklungen
Der modulare Aufbau maximiert die Unterdrückungseffektivität und die Übertragungseigenschaften.
Mit oder ohne eingebaute Common-Mode-Vierfachdrosseln

Datenblatt: Miniatur-SMD-ISD-So-Schnittstellenmodule der Serie MUJ

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Miniatur-Schnittstellenmodule zur Oberflächenmontage im 16-poligen DIL-Gehäuse, Größe 12,8×9,6x6mm einschließlich Pins.
Ausgezeichnete Ausgabeeigenschaften gewährleisten die Einhaltung der CCITT.I.430-Impulswellenformvorlage bei Verwendung mit empfohlener IC-Paarung.
SMD-Module sind auf Pick and Place-Kompatibilität ausgelegt.
Ausgezeichnetes und konsistentes Gleichgewicht zwischen den Wicklungen
Der modulare Aufbau maximiert die Unterdrückungseffektivität und die Übertragungseigenschaften.
Volle Kompatibilität mit allen gängigen IC's.
Entspricht dem Niveau der grundlegend Isolationsstufe EN60950, UL1950, UL1459
Erhältlich mit oder ohne interne Gleichtakt-Vierfachdrosseln 50/100/500/5000 μH.

Hergestellt in einem nach ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015 zertifizierten Werk in Talema
Vollständig RoHS- & REACH-konform und erfüllt den bleifreien Reflow-Level J-STD-020C

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Datenblatt: Miniatur-SMD-ISD-So-Schnittstellenmodule der Serie MUJ

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