Moduli di interfaccia in miniatura a montaggio superficiale in pacchetto DIL a 16 pin, 11,5×9,6×6,5 mm compresi i pin.
Le eccellenti caratteristiche di uscita assicurano la conformità con il modello di forma d'onda a impulsi CCITT.I.430 quando utilizzato con l'accoppiamento IC raccomandato.
I moduli SMD sono progettati per la compatibilità pick and place.
Eccellente e costante equilibrio tra gli avvolgimenti
Il design modulare massimizza l'efficacia della soppressione e le proprietà di trasmissione.
Piena compatibilità con tutti i comuni circuiti integrati.
Rispettare Funzionale Livello di isolamento EN60950, UL1950, UL1459
Disponibile con bobine quadruple interne di modo comune da 50, 100, 500, 5000 μH o senza bobine interne CM.
Prodotto in uno stabilimento certificato ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015 di Talema
Completamente conforme alle norme RoHS e REACH e soddisfa il livello di riflusso senza piombo J-STD-020C
Scheda tecnica: MMJ Series : Miniature ISDN So Interface SMD Modules
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