Miniatur-SMD-ISDN-So-Schnittstellenmodule der Serie MMJ

Miniatur-Schnittstellenmodule zur Oberflächenmontage im 16-poligen DIL-Gehäuse, 11,5×9,6×6,5 mm einschließlich Pins.
Ausgezeichnete Ausgabeeigenschaften gewährleisten die Einhaltung der CCITT.I.430-Impulswellenformvorlage bei Verwendung mit empfohlener IC-Paarung.
SMD-Module sind auf Pick and Place-Kompatibilität ausgelegt.
Ausgezeichnetes und konsistentes Gleichgewicht zwischen den Wicklungen
Der modulare Aufbau maximiert die Unterdrückungseffektivität und die Übertragungseigenschaften.
Volle Kompatibilität mit allen gängigen IC's.
Entspricht dem Niveau der Funktionelle Isolationsstufe EN60950, UL1950, UL1459
Erhältlich mit internen Gleichtakt-Vierfachdrosseln von 50, 100, 500, 5000 μH oder ohne interne CM-Drossel.

Hergestellt in einem nach ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015 zertifizierten Werk in Talema
Vollständig RoHS- & REACH-konform und erfüllt den bleifreien Reflow-Level J-STD-020C

Datenblatt: Miniatur-SMD-ISDN-So-Schnittstellenmodule der Serie MMJ